neiye1

Piastra di lucidatura di wafer in ceramica d'alumina 99,7% per CMP

Chemshunpiastra di lucidatura di wafer d'aluminaA tavola giratoria hè fatta d'alumina d'alta purezza 99,7-99,9%. A ceramica d'alumina d'alta purezza presenta una rigidità eccezziunale è una eccellente resistenza à l'usura per a lucidatura di i wafer è mantene una bona forma di a superficia per un longu periodu di tempu. Hè furmata da PIBM. Face parte di l'industria di i semiconduttori per via di a so stabilità termica è dimensionale senza paragone è di a so resistenza à l'ambienti severi di l'apparecchiature di trasfurmazione di microchip.

A Planarizazione Chimico-Meccanica (CMP), cunnisciuta ancu cum'è Lucidatura Chimico-Meccanica, hè una tecnulugia in u prucessu di fabricazione di dispositivi semiconduttori. Utilizza a currusione chimica è e forze meccaniche per appiattisce i wafer di siliciu o altri materiali di substratu durante a trasfurmazione.

L'equipaggiu CMP hè principalmente divisu in duie parti: a parte di lucidatura è a parte di pulizia. A parte di lucidatura hè cumposta da 4 parti, vale à dì 3 piattaforme giratorie di lucidatura è un modulu di carica è scaricamentu di wafer. A parte di pulizia hè rispunsevule di a pulizia è di l'asciugatura di u wafer per ottene l'"asciugatura è l'asciugatura" di u wafer. In tuttu l'equipaggiu di lucidatura, a ceramica d'alumina ghjoca un rolu impurtante.

A ceramica d'alumina hè generalmente aduprata per preparà dischi di lucidatura di wafer, chì richiedenu alta purezza, alta durabilità chimica è un bon cuntrollu di a forma è di a rugosità di a superficia.

U discu di smerigliatura ceramica Chemshun 99.7% Al2O3 hè fattu di materiali ceramici avanzati, chì sò adatti per a smerigliatura fine di diversi materiali, in particulare per a smerigliatura di materiali fragili cum'è wafers, ceramica è vetru. U nostru discu di smerigliatura ceramica pò esse fattu in diverse dimensioni secondu diversi mudelli di smerigliatura è lucidatura.

Piastra di lucidatura di wafer in ceramica d'alumina 99,7%


Data di publicazione: 30 di maghju di u 2025